近日,东风官方消息称,其自研的IGBT模块已经实现批量生产,首批下线的IGBT模块将搭载在东风风神和岚图等车型上。根据规划,智新半导体一期年产能可达30万只,二期建成后年产能可达120万只。
近日,上汽集团与中兴通讯签署战略合作框架协议,双方将瞄准“软件定义汽车”未来发展趋势,在车用基础软件技术、基础硬件平台、云计算、智能网联领域共同推动自主创新。
7月25日,地平线征程5重磅发布。伴随着全新一代全场景整车智能中央计算芯片征程5的到来,基于该芯片打造的全场景整车智能解决方案和全场景整车智能计算平台也同时发布。
近日,黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能,下一步计划给客户送样,预计最快将于2022年底实现车型量产上市。