【电动汽车资源网EV江湖 megasuntech】本文主要介绍双组分缩合型灌封胶操作工艺及应用指南。
一、使用工艺
1、混合过程
(1)主剂及固化剂按该产品推荐重量比(见包装)进行搭配使用。
①使用前将主剂及固化剂充分搅拌均匀,按照规定比例进行配胶。
②在转速1500-2000转/分的条件下搅拌2-5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏下位置,搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好(以距液面高度为准)。
③搅拌均匀后将胶料真空脱泡(如果需要),以便将气泡完全脱除,即可进行灌封。
④已打开包装的A、B组分,均需要重新密封好,否则会影响固化性能。
⑤搅拌时应上下来回数次,使物料尽可能均匀。
(2)注意事项
使用前要检查固化剂B剂包装是否有破损,如有破损就要更换避免使用。
①使用前应将主剂搅拌均匀。
②在胶未固化前,应不能接触雨水、溶剂等,尽量避免阳光直射。
③如果需要哑光效果,必须将模组置于通风良好的环境中。
④在使用相同的容器进行配胶前,必须将容器内部残留物清洗干净,未使用完的物料必须重新密封。
⑤当需要附着于(如PC、PCB等)某材料时,必须在事先进行应用实验后使用,根据当时的情况,有时可能需要对材料进行清洗。
⑥大多数情况下,硅橡胶可以在零下40-200℃间正常使用,但是在较高或较低的温度条件下,除附着或密封材料有更高的要求外,胶水本身固化性能也有改变,需要充分测试后方可使用。
2、修复过程
(1)LED及HID(氙气灯)在密封完毕后,常因种种原因需要修复或返工。而大多数非硅胶类材料如环氧密封胶本身硬度过高,拆卸的过程中难免会损坏线路板或零部件,而双组份缩合型灌封胶可以较好的改善这一情况。
(2)拆除硅橡胶时,可以使用坚硬的裁纸刀撕开胶面,粘合部分最好通过机械操作将其从线路板上拆动,残余的密封胶可用溶剂(甲苯、溶剂油等)浸泡24h后刮除。修复时,需先使用砂纸或合适的洗液(乙醇、溶剂油)等擦拭待补胶表面,使其粗糙,这样会加强粘附力度以使修复的部位达到更加完整的结合。
二、常见问题分析及解决办法
(1)怎样确定配比?
固化剂的用量、环境温湿度的变化等对固化速度影响较大。固化剂用量增加,会加速固化反应。因此,通常可以采用增减固化剂用量的方法来调整固化速度,一般推荐用量为10:0.8—10:1.2(质量比)之间。若需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。
(2)还原是什么,为什么会还原?
高级脂肪酸锡是此反应最常用的催化剂之一,在有水存在的情况下会水解成醇并催化该反应的迅速发生,然而此过程存在一个反应平衡,在特定的条件下:高温、密闭,湿气或醇的存在会发生固化反应的逆反应,即还原现象。从机理上来讲,可以在三个方面避免还原现象的发生:
A、胶固化后,尽量延长硅胶表面与空气接触时间(6小时以上),使反应生成的小分子尽可能脱除;
B、使用快速固化剂,加快固化速度,加快醇类小分子脱除速度;
C、避免固化剂添加量过多,即可避免催化剂含量过高。
(3)主剂沉降怎么办?
如果放置时间过长(半个月以上)则填料可能会发生沉降,如A组分开桶,表面有一层无色透明硅油、如不搅拌均匀可能会有表面颜色偏灰、操作时间偏长表面发粘、固化产物颜色偏灰、固化产物偏脆等。所以使用前需对A组分进行搅拌,尤其 要上下搅拌,充分混匀。
(4)为什么同时灌胶会出现一部分固化,一部分不固化?
混胶不均匀,会造成局部固化偏慢或不固化。如:同一次调配出来的胶, 固化时间不一致,有的较快固化,有的要很长时间才能固化;固化后,胶表面有沟槽,沟槽内胶不固化;局部出现完全不固化的现象。必须要加强搅拌,搅拌时间在2~5min左右,使胶完全混合均匀,使用搅拌时须注意搅拌是否能带动所有的胶料。
(5)固化剂变黄怎么办?
为保证LED胶水对PC外壳、LED灯管及PCB线路板有较好的粘附性, 一般采用氨类偶联剂提高粘接性,因而放置2个月左右,固化剂颜色会变黄,不影响固化时间及产品性能。
(6)能否加热固化?
缩合型产品固化过程中,有小分子产生,因此不适宜加热固化。一般产品完全固化需要12h以上,期间内不适宜进行加热老化,否则会受热使得小分子挥发速度加快,产生膨胀现象;另外,固化温度不得超过45℃,加温会加速反应,引起较短时间内产生大量的乙醇气体,从而产生大量的气泡或气孔。
(7)怎样清除硅胶?
在胶固化之前,用一锋利小刀(或干净棉质擦布)即可刮除未固化的胶体,然后再使用异丙醇等溶剂清洗剩余物。胶固化后,可先用小刀刮除尽可能多的硅胶,然后使用溶剂(120#溶剂油、酒精、二甲苯和丙酮等) 去除各种残余物,浸泡并使其分解。
(8)怎样判断电性能异常?
缩合型产品固化后有小分子产生,会影响产品电性能;主要表现在:
A、固化之后,外壳和电源正负极之间存在感应电压,初期电压较高,超过12V,6h左右恢复到1V以下。
B、固化2天以内,可能存在点灯不亮的情况;(固化之后,会有微量的乙醇分子产生,约2天可以完全脱出)
C、搅拌不均匀,也会影响电性能。
胶固化后需尽量延长硅胶与空气接触时间,或使用快速固化剂,加快乙醇分子的脱出速度,6h以内电压降到正常要求; 增大固化剂使用量,可以缩短固化时间,加快小分子脱出速度;另外,使用加成型产品可以解决此问题。
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