【电动汽车资源网EV江湖 megasuntech】随着现代电子信息技术的发展,封装密度的不断提高,过热问题已成为限制电子技术发展的瓶颈。Intel公司前CTO帕特盖尔欣格曾说过，如果芯片耗能和散热问题得不到解决,到2015年芯片表面就会像太阳的表面一样热。
散热器发挥最佳散热效果的理想状态是合热源之间实现紧密面接触,但由于加工精度的限制,实际上两者的接触面之间存在很多空隙。由于填充这些空隙的空气热阻很大,会大幅度降低散热效果。高导热率热界面材料可以很好的填充这些空隙,显著提高散热效果。高导热硅脂作为一种液态热界面材料,广泛应用于计算机、交换器、汽车、电源等诸多领域。
传统的制备方式通常使用银粉、铝粉、铜粉等具有高导热率的金属粉体和硅油混合制成导电导热硅脂。但当器件在摇晃、颠簸等特殊环境下长时间运行时,导电硅脂的泄露可能导致器件的短路。同时,某些场合本身就要求导热硅脂具有很多的绝缘特性。
因此,新型的有机硅导热硅脂的使用,得到了各大领域的认可。不同于传统的导热硅脂,这种有机硅导热材料具有极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性,耐高低温性能好;对接触的金属材料(铜、铝、钢)无腐蚀;具备极地的挥发损失,不干、不熔化、具备良好的材料适应性和较宽的使用温度范围(最高250℃);无毒、无味、无腐蚀性,化学、物理性能稳定,是耐热配件理想的介质材料,而且性能稳定,在使用中不会产生腐蚀气体,不会对所接触的金属产生影响。
市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。
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