万泽股份20日晚间公告，公司拟以1544万美元增资入股Maple Semiconductor（简称Maple公司）25%的股权，同时与Maple公司在深圳成立合资公司。Maple公司是韩国唯一的以碳化硅（SiC）电力半导体市场商业化为目的进行碳化硅电力半导体技术开发的公司，其技术实力已达到韩国第一、世界第三的水平。
完成收购后，万泽股份将进军新能源汽车器件领域，分享未来中国、韩国新能源汽车市场的发展浪潮。公司高端制造业的战略转型已形成三足鼎立的态势：高温合金项目方面，通过中南大学合作初步建立了万泽中南研究院，取得高温合金的自主知识产权突破，未来三年将逐步形成高温母合金的产业化能力；公司积极布局互联网金融，未来将继续寻找优质的互联网清结算平台和P2P公司标的，增强内生实力，形成完整的互联网金融服务产业链。
战略入股碳化硅商用化巨头
万泽股份公司拟以1544万美元增资获得Maple公司25%的股权，同时与Maple公司在深圳成立合资公司，万泽股份拟以现金2500万美元出资，持股比例为51％，Maple公司出资额为2400万美元整，以现金方式出资400万美元，以其拥有的SIC专利技术作价2000万美元出资，持股比例为49％。
据悉，Maple公司是韩国唯一的以SiC电力半导体市场商业化为目的进行SiC电力半导体技术开发的公司，公司技术实力已达到韩国第一、世界第三的水平。公司集设计、制造、销售为一体，并拥有50 件以上的产品专利，建有月产1万片8英寸芯片的FAB 工厂和4英寸碳化硅芯片线。通过持续的技术革新和多年的品质经验积累，8英寸芯片生产线的产品良率维持在95%以上，碳化硅产品种类不断丰富。自创立以来，Maple公司销售额和利润率逐年递增，2014 年Maple 销售额约为4000 万美元。
2011 年开始，Maple公司着手研发碳化硅MOSFET 产品，并在2012 年与韩国电子研究院成功开发出10A/1200V 和40A/1200V 的碳化硅MOSFET 产品，成为继美国CREE（科瑞）和日本ROHM（罗姆半导体）之后世界第三家商用化碳化硅产品公司。目前，Maple公司已有近千片碳化硅MOSFET 晶圆的研发和实验数据，其中平面工艺和沟槽工艺产品各占一半，积累了丰富的技术经验，在全球碳化硅MOSFET 领域居于领先水平。现阶段，Maple公司正在为韩国现代汽车、LG电子等厂商提供使用在电动汽车逆变器上和电子充电器等碳化硅电力半导体做量产准备工作。
